四方达与博威合金，是金刚石散热方案的核心受益标的。芯片翘曲难题目前有两大解决路径，除了金刚石散热，另一大方向就是玻璃基板。

不过玻璃基板的产业化周期还很长，短期内很难实现大规模量产，这也直接导致Rubin高性能服务器的出货时间大概率会延后至2027年。从M9迭代到M10也是大势所趋，整个产业链最大的卡点就在材料端。当下材料技术的革新速度，已经跟不上芯片迭代的节奏，英伟达的技术推进脚步太快，上游材料环节没能跟上配套。

再说说玻璃基板赛道，京东方是国内布局最靠前的企业。虽说京东方现阶段主要聚焦加工环节，但国内具备玻璃基板加工能力的厂商寥寥无几。基板原片基本由康宁主导供应，国内仅在后端加工环节具备产业优势，其中的机会，懂的自然都明白