铁粉计划，随手点赞｜天风电子深度解读载板降价传闻：消息存在预期差，BT/ABF 载板供需依旧偏紧，中长期景气逻辑不变#a 股##半导体载板 #
近期市场传出利空消息，有消息称三星等海外半导体大厂计划下半年下调 IC 载板采购价格，理由是铜、金等上游原材料价格小幅回落，厂商打算撤回载板年内涨价幅度，消息引发板块短期情绪扰动。天风电子经过上下游多方交叉验证后给出客观研判，本次降价传闻存在明显预期偏差，行业真实供需并未走弱，载板景气上行逻辑并未被颠覆。三大产业事实驳斥降价传闻1、BT 载板当前订单饱满、交付周期持续拉长，依旧处于涨价通道，并未出现客户压价情况
通过海内外多家载板企业一线调研确认，目前存储用 BT 载板订单排期已经延续至年底，行业稼动率接近满产，头部厂商依旧在陆续上调产品报价。当前 BT 载板价格较年初已经上涨超 20%，机构预判三季度仍有 20%-25% 的涨价空间，下游存储、AI 客户为锁定稳定产能，不仅没有压价，反而主动通过长协锁价方式锁定产能，行业现阶段属于典型的卖方市场。2、存储行业盈利处于历史高位，没有动力针对占比极低的载板环节压价
当前存储芯片行业毛利率超 80%、净利率突破 60%，盈利能力处于周期历史顶峰，而载板仅占存储芯片整体生产成本的 1% 左右。对比光模块行业客户加价锁定稀缺物料的行为，存储厂商当下核心诉求是保障 HBM、高端存储芯片稳定量产，并不会为了小幅压缩成本去压低载板采购价，反而愿意通过合理涨价锁定优质产能，保障自身芯片交付进度36氪。3、ABF、BT 载板全面进入卖方市场，客户主动锁产意愿强烈，降价传闻与产业现实严重矛盾
无论是 AI 算力 GPU、CPU 所用的 ABF 载板，还是存储芯片配套的 BT 载板，全球高端产能都十分紧缺，海外头部载板厂商扩产周期长达 2 年以上，短期很难释放大规模新增产能。不少下游芯片厂商为避免产能被挤压，选择提前预付资金锁定头部载板企业产能，在供不应求的行业格局下，载板厂商拥有极强定价权，大幅降价缺乏产业基础支撑。行业中长期投资观点短期原材料小幅回落、单一厂商议价传闻，并不会改变载板行业供需偏紧的格局，机构依旧维持三年维度看好载板高景气周期的判断。一方面 AI 算力、HBM 存储需求持续爆发，单颗芯片载板消耗量不断提升；另一方面高端载板技术壁垒高、认证周期漫长，国产替代空间广阔，国内具备量产能力的头部企业将持续受益量价齐升红利。核心受益标的\(深南电路 sz002916\)：国内高阶 ABF、BT 载板综合龙头，规模化布局 FC-BGA 高端产线，海内外算力、存储客户覆盖广泛，产能持续扩张充分承接海外溢出订单。
\(兴森科技 sz002436\)：内资稀缺的同时实现 BT 存储载板、ABF 算力载板量产的企业，深度绑定华为、韩系存储供应链，产能持续爬坡，业绩弹性突出。
\(华正新材 sh603186\)：载板上游基材龙头，深度受益全球载板行业扩产浪潮，跟随行业景气度实现业绩稳步修复。客观风险提示：若未来全球载板新增产能集中释放、下游 AI 及存储需求不及预期，行业供需格局会发生转变，载板涨价节奏或将放缓，需要持续跟踪订单交付、产能稼动率等数据理性布局。