北京天科合达半导体股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。
天科合达计划募资27.8亿，其中，20亿用于第三代半导体碳化硅材料扩产，3.5亿用于碳化硅衬底材料单晶原料建设项目，2.5亿用于江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置，2亿用于补充流动资金。
招股书显示，天科合达2023年、2024年、2025年营收分别为15.5亿、10.62亿、9.56亿；净利分别为8190万、-8亿、-7.85亿；扣非后净利分别为1.13亿、-6.26亿、-7亿元。
天科合达业绩连续两年出现大幅下滑，其中，2025年营收同比下降10%，扣非后净亏损也有所扩大。 http://t.cn/AXobF89m