2026年7月2日 A股午评（周四）

一、指数盘面概况

隔夜美股半导体暴跌拖累A股全线低开，早盘呈现沪指抗跌、创科重挫、高低极致切换格局，两市成交维持高位，分歧明显放大。
午盘核心点位：

• 上证指数：-0.70%，依托4100点支撑震荡，权重护盘弱化跌幅

• 深证成指：-2.67%

• 创业板指：-3.61%，盘中最深跌超4%

• 科创50/半导体指数跌幅超5%，成长赛道集体兑现
资金面：早盘主力资金净流出超350亿，电子、计算机、通信为流出重灾区；银行、煤炭、养殖、贵金属获资金逆势流入。
个股结构：涨跌家数分化，超3000家红盘，130余家涨停，低位周期、医药、机器人、黄金赚钱效应突出；高位芯片、光模块、算力小票批量大跌、多股跌停。

二、领涨主线（资金避险+业绩涨价双逻辑）

1. 贵金属（最强主线）
国际贵金属期货走高，招金黄金、赤峰黄金涨停，山金、中金黄金全线大涨，避险资金集中抱团。

2. 医药创新药+海南概念
中报业绩预期加持，向日葵20cm涨停，海南海药4连板，康芝药业、美诺华、易明医药涨停，CXO、中药同步修复。

3. 煤炭/钢铁/银行低估值权重
钢铁板块涨3.37%领涨全行业；宁波银行、成都银行涨超3%，国有大行稳步走高，托举沪指底线。

4. 人形机器人/减速器
逆科技调整独立走强，宏昌科技20cm涨停，日盈电子、锋龙股份、迎丰股份封板，电机、零部件全线跟涨。

5. 养殖、化纤、海运
益生股份涨停，生猪、白羽鸡景气延续；尤夫股份、优彩资源涨停，化纤涨价催化；海运、汽车零部件小幅走强。

6. 先进封装局部修复
日月光上调先进封装报价，气派科技20cm涨停，甬矽电子、伟测小幅反弹，仅细分突围，难带动整体芯片板块。

三、重挫板块（高位赛道集中兑现）

1. 半导体/存储芯片
隔夜费城半导体暴跌6%+，美光、存储设备股大跌传导至A股；赛腾、雅克科技跌停，普冉股份跌超12%，长电、兆易、寒武纪、中微全线大跌，高位翻倍筹码集中出逃。

2. 光模块/通信设备
剑桥、天孚、光迅、新易盛跌幅普遍8%+，AI硬件算力方向资金大规模获利了结。

3. 高位纯题材小票
无业绩支撑、年内涨幅巨大的科技题材股抛压最重，资金持续切换至低位、低估值、有涨价/业绩逻辑品种。

四、核心驱动逻辑

1. 外部冲击：美股半导体赛道高位回调，压制国内硬件科技情绪；中概互联网逆势上涨，资金偏好从硬件转向应用、消费。

2. 内部轮动：7月进入中报预告窗口期，资金主动规避高位高估值，布局周期涨价、养殖周期、创新药业绩预增方向。

3. 避险需求：贵金属受益风险偏好回落，银行、煤炭等高股息低估值成为资金避风港。

4. 结构性分化：并非科技逻辑终结，而是高低位割裂——纯题材高位杀跌，有订单、业绩确定的国产设备、先进封装存在局部修复机会。

五、下午操作参考

支撑/压力

• 沪指强支撑：4100点；强压力：4140点

• 创业板短期支撑：回踩后关注3000关口承接力度

思路

1. 回避：高位存储、光模块、算力纯题材，短期抛压未释放完毕，不急于抄底。

2. 稳健方向：贵金属、煤炭钢铁、银行高股息、养殖、创新药，持有为主不追高。

3. 博弈机会：先进封装、人形机器人细分，逢分歧低吸；等待半导体充分回调后再看业绩龙头修复。

4. 风险提示：若午后成交量快速萎缩，指数震荡会加剧，严控高位仓位。

风险提示：以上内容仅为盘面客观复盘，不构成任何投资建议，市场存在波动风险，操作请自行承担后果。