#a股# 先进封装概念盘中持续回暖，。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。
————早盘说到，封装、存储、光刻胶，仍旧会有很强的上升动力
发布于 安徽
王文胜水哥
#a股# 先进封装概念盘中持续回暖，。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。
————早盘说到，封装、存储、光刻胶，仍旧会有很强的上升动力