看了日经新闻这篇文章的全文，这篇文章认为中国制造商正积极进军高端PCB（印制电路板）所需的电子级及低介电材料领域，并在CCL（覆铜板）技术上取得进展。值得注意的是，受人工智能（AI）产业爆发式增长的推动，整个高端PCB供应链目前正吸引大量投资。

日本传统上在这些领域占据主导地位，而中国正试图在玻璃纤维布、CCL、ABF载板、玻璃基板及其他多个领域取代日本厂商。英伟达一贯追求最尖端的组件，但这往往伴随着生产难题——这也正是Rubin架构延期以及取消“4-die”（四芯片）版本等变动的原因。

而华为在“Atlas”项目中采取了不同的策略：它并未一味追求所有组件都采用最新一代技术，而是利用其在网络技术领域的专长与领先地位，即便使用落后一两代的组件，也能打造出性能卓越的系统。

总体而言，随着中国企业试图取代日本厂商，中国整个供应链正获得巨额投资及股市层面的强劲推动。同时，中国的出口管制措施也已经对日本持续生产某些组件的能力产生了实质性影响。