盘前题材挖掘
①封测巨头涨价最高超过20%,先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。
②被动元件大厂国巨涨价,MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。
③存储大厂大规模产能扩张,有望推动半导体设备行业确定性显著提升。
相关概念:先进封装、MLCC、半导体设备。
发布于 湖南
盘前题材挖掘
①封测巨头涨价最高超过20%,先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。
②被动元件大厂国巨涨价,MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。
③存储大厂大规模产能扩张,有望推动半导体设备行业确定性显著提升。
相关概念:先进封装、MLCC、半导体设备。