七月五大黄金主线：事件催化叠加业绩爆发！

一、玻璃基板+先进封装

康宁推出全新玻璃光互连组件，切入CPO与半导体封装赛道；三星电机携手住友化学成立玻璃基板合资工厂。京东方玻璃基载板产线全线打通全套工艺。机构预判玻璃基板与FOPLP市场未来数年迎来数十倍增长，封装产业链迎来全方位升级。
标的：京东方A、长电科技、通富微电、华天科技

二、半导体检测设备

AI芯片、HBM与先进封装量产，大幅抬高芯片测试成本，检测设备需求快速攀升。全球高端测试设备几乎被海外两家寡头垄断，国产替代空间巨大，国内龙头即将迎来业绩兑现。
标的：中科飞测、精测电子、长川科技、金海通

三、电子化学品

芯片进入2nm、3nm先进制程，光刻胶、湿化学品、抛光液等材料纯度标准再度升级。在大基金与产业政策扶持下，国内材料厂商加速通过晶圆厂认证，高端电子材料进口替代持续提速。
标的：鼎龙股份、南大光电、上海新阳、江化微

四、物理AI

黄仁勋反复把物理AI定为行业下一增长风口，机器人、智能工厂、自动驾驶实体智能时代来临。英伟达已经搭建起完整的机器人模型与仿真技术体系，产业链迎来全新风口。
标的：索辰科技、天娱数科、奥比中光、柯力传感

五、消费电子

AI手机、AI PC迎来大规模普及，换机潮正式开启。机构预测今年AI手机出货量突破5亿台，电子产业链上游零部件厂商业绩持续回暖，中报业绩有望继续走高。
标的：胜蓝股份、领益智造、蓝思科技、工业富联