AI算力“卖铲人”红利兑现！全球半导体涨价潮蔓延，扬杰科技领衔国内功率半导体再调价 ⚡

核心事件

• 7月1日起，全球半导体第二轮涨价潮集中落地，超20家海内外企业同步官宣调价，功率半导体成核心重灾区。

• 国内龙头扬杰科技（300373）：全系列产品涨价10%-15%，年内第二轮调价，7月1日起执行。

• 海外大厂跟进：英飞凌、德州仪器、意法半导体启动二轮涨价，覆盖AI服务器电源芯片、车规IGBT等，涨幅10%-20%。

• 国内集体跟涨：士兰微、华润微、斯达半导、立昂微等同步调价，SiC、MOSFET等AI基建器件领涨。

扬杰科技：涨价+高景气双驱动

✅ SiC订单爆满：碳化硅业务满产满销，产能高位运行，持续扩产应对AI与新能源需求。
✅ 战略聚焦AI+车规：募资调整投向，加码车规级功率模块与AI基建专用器件，稳定供应SiC、MOSFET等核心元器件。
✅ 成本倒逼+需求支撑：晶圆、铜材、封装材料持续涨价，AI数据中心功耗激增（单机柜功率超20kW），功率半导体价值量暴增8-10倍。

涨价潮核心逻辑：AI算力引爆供需缺口

1. 需求端（爆发式增长）

◦ AI服务器单机功耗达200-300kW，下一代或超1MW，功率半导体单机用量增8倍+。

◦ SiC/GaN成高压架构刚需，2028年AI功率半导体市场规模或达160-200亿美元，年复合增长率82%。

2. 供给端（结构性紧缺）

◦ 全球8英寸晶圆产能利用率近90%，头部厂商产能优先供给AI/车规等高毛利订单。

◦ 碳化硅产能全线告急，高压MOS交期拉长至30周，订单排至四季度。

3. 成本端（持续上行）

◦ 铜、锡等大宗商品价格飙升，封装、代工成本上涨，倒逼厂商二轮提价。

板块机会与风险提示

• ✅ 机会：涨价潮+高景气+国产替代共振，功率半导体（SiC/MOSFET/IGBT）、AI电源管理芯片、车规级器件受益明确。

• ⚠️ 风险：大科技板块短期阶段性回调压力大，部分标的估值偏高，警惕纯概念炒作降温。

• ❌ 操作：忌盲目追高，优选订单饱满、产能扩张、具备核心技术的龙头，规避蹭热点、无业绩支撑标的。

市场有风险，投资需谨慎。