#金银又涨起来了#【7月2日盘前早读】当下半导体产业链内部轮动节奏稳步推进，设备端经过持续的订单兑现与行情演绎之后，资金逐步开始沿着产业链向下游的半导体材料环节转移布局！

半导体材料作为芯片制造环节必不可少的上游耗材，贯穿晶圆制造、先进封装、芯片散热全流程，是国产替代进程里确定性较强的细分方向！尤其是进入2026年下半年之后，叠加海外供给端收缩、AI算力持续释放增量需求、国内头部晶圆厂加速本土化采购三重因素共振，整个赛道迎来景气度稳步上行的阶段！