AI产业持续爆发带来海量算力芯片需求，先进封装产能紧缺，行业正式开启新一轮涨价周期。全球封测龙头日月光官宣上调先进封装报价，覆盖CoWoS、FoCoS等AI核心工艺，最高涨幅超20%。作为全球OSAT行业标杆，日月光调价确立行业定价基准，市场一致预期其余封测厂商将陆续跟进涨价，板块迎来量价齐升双重红利。

产能紧缺背景下，全球头部企业开启激进扩产周期。日月光CEO明确表示公司正全力扩充先进封装产能：往年年均资本开支仅20亿美元，2025年大幅提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元，后续仍存在追加投入的可能性 。

国内本土OSAT厂商同步大手笔布局高端产线，加码先进封装赛道：

- 长电科技：拟投78亿元建设临港高端先进封测工厂
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- 甬矽电子：三期高端IC封测项目总投资103亿元
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- 盛合晶微：百亿级项目落地布局先进封装
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- 通富微电：规划31.7亿元扩产项目
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- 华天科技：投入30亿元加码南京先进封测基地

放眼整条半导体产业链，高景气主线清晰分化：晶圆制造、半导体设备赛道景气度长期稳固，热度持续领跑；ASIC推理芯片、高性能CPU、先进封装凭借AI算力刚需，供需缺口持续扩大，近期资金关注度持续走高，成为市场核心追捧方向。

盘面同步验证板块逻辑，存储芯片赛道强势走高，天山电子收获涨停，封测核心标的晶方科技（603005）深度受益先进封装涨价扩产逻辑。
#存储芯片板块走强，天山电子涨停 #先进封装涨价潮