#MLCC龙头又涨价了#【7月2日盘前早读】目前全球半导体材料市场规模持续走高，2026年有望突破840亿美元！国内是全球最大芯片产能建设地，全球近八成新增晶圆产能落地国内，但材料整体国产化率仅20%左右，高端先进制程材料自给率更低！
在多重利好叠加，2026年半导体材料正式进入产能释放、订单落地、业绩兑现三重红利期，也是全年最值得持续跟踪的硬科技主线！
发布于 广东
老牛的笔记
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