桑田路宝总
26-07-02 08:47 微博认证:科技博主

7.2盘前风险预警

1. 半导体开盘承压:费城半导体指数跌6.27%,美光跌10.57%,存储、设备全链条杀跌

◦ 重灾区:存储芯片、算力硬件、半导体设备小票,开盘前30分钟抛压最集中

◦ 禁忌:别恐慌割在最低点,也别急着抄底,等情绪释放完再动

2. 非农晚间大考:今晚20:30公布美国6月非农,预期新增11万人

◦ 风险:数据超预期→加息预期升温,成长股估值再承压;周五美股休市,波动当天全额消化

◦ 操作:早盘仓位别打满,留现金应对晚间变数

3. 具身智能兑现日:上海博览会今日开幕

◦ 风险:潜伏盘集中出货,后排小票、整机标的极易高开低走套人

◦ 操作:不追高开,只盯前排核心零部件,快进快出

4. 高位题材补跌:无业绩支撑的AI、半导体纯题材票

◦ 外围杀估值+内资兑现共振,这类票回调空间大,别抄底接飞刀

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发布于 浙江