“玻璃心”行业跟踪研究：从封装到光互连，玻璃基板打开新天花板
摘自长林荟 长林荟
2026年6月，玻璃基板产业正在经历一场从“封装材料”到“光互连平台”的认知升级。
台积电首次公开技术路线、JNTC攻克2毫米TGV、康宁将玻璃升级为光互连载板——过去两周，这个赛道完成了三重关键验证。玻璃基板的产业故事，正在从“能做”全面走向“能做更多”。
传统材料已逼近物理极限
AI芯片封装面积正从2024年的3.3倍光罩，向2028年的14倍、2029年的40倍以上急速扩张。以ABF为代表的主流有机基板CTE约为10至16ppm/℃，而硅芯片仅约2.6ppm/℃——芯片发热时基板膨胀得比芯片快，焊点容易被拉断、芯片翘曲。有机材料模量低，大尺寸下易像薯片一样弯曲；高频信号损耗也明显。
玻璃基板的优势正好弥补了短板：CTE约3至5ppm/℃，与硅高度匹配；翘曲度较有机基板降低50%以上；表面粗糙度可控制在纳米级，支持亚微米级布线；介电损耗极低；玻璃化转变温度超500℃，远超有机基板的150至200℃。
但“在玻璃上打孔”远比想象的难。TGV的核心工艺壁垒集中于两个环节：
一是在脆性玻璃上高质量形成高深宽比通孔；二是对通孔进行可靠的金属化填充。
过去这两个环节的良率与效率长期无法满足量产要求，使TGV停留在实验室阶段。
台积电首次公开技术路线
时间：6月16日
台积电向供应链正式发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手全球最大ABF载板厂商Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格5x Reticle CoW，整体封装尺寸达85×110mm，属大型AI GPU封装等级。公司特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层/剥离现象。
三方联合验证数据令人印象深刻：玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模量提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。
知名分析师郭明錤对台积电幻灯片深度解读后指出：在CoPoS封装技术体系中，玻璃核心基板并非可有可无的优化选项，而是决定下一代AI芯片能否成功制造的“必要条件”。玻璃基板更薄，使TGV垂直导通路径缩短，导通电阻和回路电感同步下降，供电更稳定，最终直接转化为更强的AI算力。
时间表：台积电董事长魏哲家6月初透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当规模。TrendForce预计，2026年是设备与材料商关键验证期，2027年试产、2028下半年正式量产。CoPoS采用方形面板，可将12英寸圆形晶圆不足70%的材料利用率提升至90%以上。
康宁的“玻璃桥”：天花板被大幅抬升
时间：6月24日
台积电回答了“什么时候能做”。而康宁回答了一个更底层的问题：这块玻璃，还能用来干什么？
在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上，康宁对外公开了基于玻璃的光互连方案及新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Brdige）。这不只是一次产品发布——康宁把一块玻璃从“芯片的骨架”升级为“光信号的公路”，玻璃基板的天花板被大幅抬升了。
“玻璃桥”是什么？它是一款由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者相差数十倍。玻璃桥利用内部形成的玻璃波导，将两个尺度悬殊的结构精确对接，目标将耦合损耗控制在2dB以内。通俗地说，它解决了光芯片和光纤之间“接口不匹配”的问题——就像在一条高速公路和一条乡间小道之间，修了一个完美的立交桥。
更关键的是，康宁还展示了玻璃基板与光互连融合的CPO整体架构——在带有TGV的玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，把玻璃基板从单纯的封装载板升级为光互连载板。
机构观点：东北证券点评认为，TGV工艺成为下一代封装技术“阵眼”——微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，是先进封装中价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。西部证券研报表示，后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”。
JNTC攻克2毫米TGV
时间：6月19日
就在康宁发布光互连技术的同一周，另一项突破从韩国传来。
韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的TGV基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时已着手推进3毫米厚版本研发。
2毫米产品已顺利通过针对玻璃微裂纹的可靠性评估，并已完成与中国台湾和韩国基板制造商的联合验证。
JNTC前身是一家成立于1996年的韩国强化盖板玻璃企业，自2024年切入半导体玻璃基板赛道后，吸收合并了专注电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，并于2025年10月建成TGV大规模生产线。量产目标锁定2027年。
目前全球TGV技术主要围绕0.1至0.7毫米薄玻璃路线展开，英特尔、京东方均走此路线。JNTC在2毫米厚玻璃上的突破开辟了差异化技术路径——厚玻璃意味着更高机械强度和更好散热性能。这证明玻璃基板的技术路线远未收敛。
国内产业图景：谁在跑，谁跑在最前面？
国际巨头密集突破之际，国内企业的进度同样值得审视。这里不只有一家公司在跑，跑在最前面的那个，也还没有到达终点。
用6月26日的一个截面来观察，会看得更清楚。
当天，A股三大指数集体大幅下挫，全市场超4600只个股下跌。但在普跌格局中，玻璃基板板块逆势拉升——雷曼光电20%涨停，戈碧迦涨超13%，红星发展、莱宝高科、凯盛科技等多股涨停，旗滨集团涨停。旗滨集团当晚公告，拟定增募资不超过14.27亿元，用于玻璃基板项目等。
京东方A当天同样逆势上涨，盘中一度逼近涨停，最终收涨超3%。全天成交额高达356.77亿元，主力资金净流入超36亿元，登顶A股吸金榜首。直接催化剂是康宁在首尔发布的光互连技术——京东方此前已于5月与康宁签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等领域展开合作。
但京东方的上涨不是孤例。把时间拉长来看，玻璃基板概念股年内表现高度分化：沃格光电以326.88%的累计涨幅居首，红星发展涨超223%，美迪凯涨超135%。相比之下，京东方A年内涨幅44.89%，远低于小市值概念股。
涨幅最大的公司，基本面却最弱。沃格光电2026年一季度归母净利润为-0.51亿元，处于亏损状态。6月17日，公司在异动公告中明确表示：“在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低。”美迪凯同样亏损。蓝思科技一季度营收同比下降17.13%，归母净利润为-1.5亿元，TGV产品仍在配合客户开展送样验证，规划3万平方米专用厂房预计2026年底投产。
在这个产业图景中，京东方是市值最大、产业化进度最明确的一家。
6月25日，京东方发布投资者关系活动记录表，确认玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级试验线，2025年完成大尺寸20层样品开发和送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
在材料端，京东方已提前布局。2026年5月与康宁签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿、光互连四大领域合作。康宁在全球半导体玻璃原片市场占据约70%以上份额，这条供应链的锁定，意味着在国产原片尚不能稳定承受高端封装所需层数的当下，京东方的上游材料保障已经提前解决。
但京东方也同样明确表示：该业务尚未实现批量生产及量产营收。
从沃格光电到蓝思科技，从旗滨集团到京东方A，这条赛道上的中国企业处于截然不同的阶段。有人在讲故事，有人在验证技术，有人在建产线，有人已经送样测试。但还没有任何一家，走到了量产营收那一步。
产业链全景与市场空间
上游——玻璃原片：康宁垄断全球约70%以上半导体玻璃原片份额，2026年5月与英伟达宣布战略合作，计划在美国新建三座工厂。
中游——TGV加工与基板制造：英特尔2023年推出玻璃芯基板，2026年初宣布量产，计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂为全球首座玻璃基板量产基地。台积电CoPoS试产线已建。三星电机目标2027年量产。SKC子公司Absolics预计2026年底启动全球首批玻璃基板商业化生产。
市场规模：据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年将突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。长期来看，2028至2040年行业复合增速高达67.2%。当前晶圆级TGV基板成本已较传统TSV基板下降约30%，随着良率提升至85%以上，TGV单位成本有望进入快速下降通道。
关键时间节点：
· 2026年：产业化验证元年——台积电首度公开技术路线、京东方试验线通线、康宁发布光互连技术、JNTC攻克2毫米TGV
· 2027年：三星电机量产、台积电CoPoS试产、JNTC量产
· 2028年：台积电CoPoS规模化量产
一句话总结
过去两周，玻璃基板产业完成了三重验证——台积电公开技术路线（产业化可行）、康宁将玻璃升级为光互连载板（场景可扩展）、JNTC攻克2毫米TGV（技术可多样）。英特尔已率先量产，台积电给出了明确时间表，康宁抬高了天花板，国内从概念炒作到产业落地的分化正在发生。2027至2028年的大规模商业化拐点，正在加速到来。
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