新型散热铜粉为有研粉材与华为联合两年定向研发定制材料，并非外购标准品；从需求定义、化学法工艺开发、多轮芯片热测验证形成完整闭环开发流程。

该款适配昇腾910系列（含910B）的散热铜粉为公司独家供应，无其他厂商同步供货，国内暂无同业实现同规格产品。

已稳定批量导入昇腾910算力芯片散热模块，通过下游散热器厂商间接供给华为AI服务器，月均吨级出货，产能可匹配华为持续放量需求 。

针对市场流传“昇腾采用金刚石散热”，公司明确二者不冲突：金刚石多为高端局部导热方案，本款铜粉用于VC均热板/热管核心填充，是整机基础散热耗材，两条路线配套共存 。

昇腾910是国内智算中心、大模型训练服务器核心国产NPU，国内算力建设持续扩容，芯片出货量逐年增长，散热铜粉为刚性配套耗材：
单台AI服务器风冷散热组件消耗铜粉约1.2kg，随国产算力集群建设，持续带来吨级增量订单。

- 联合研发深度绑定：华为芯片迭代时公司同步迭代粉体配方，客户替换研发、验证周期长达1-2年，转换成本极高；
- 专利+工艺双重保护：化学法高导热散热铜粉为公司首创技术，配套专利形成短期技术护城河；
- 央企研发平台背书（实控人为国资委中国有研科技集团），适配半导体、算力国产替代供应链安全需求。

公司产品矩阵分层（散热铜粉三条产品线）

1. 新型化学法散热铜粉（核心增量）：专供昇腾910 GPU/NPU，高端算力芯片风冷，独供；
2. MIM成型铜粉：IGBT散热基板，已累计供货3000吨；
3. 3D打印铜粉（远期第二曲线）：面向液冷冷板，处于客户验证阶段，适配下一代高功耗算力液冷趋势。

产能保障
国内北京、安徽、重庆、山东四大粉体基地+泰国海外基地协同，散热专用铜粉产能充足，可承接华为持续扩产需求；山东增材基地同步布局3D打印铜粉产能，覆盖液冷长期增量。

业绩测算参考
若昇腾910年出货对应12.5万台AI服务器，年铜粉需求约150吨，对应增量营收约2.1亿元；远期国产AI服务器放量后，散热铜粉年需求有望突破千吨级别，显著增厚铜粉板块收入。