太极实业：借国资之力，联袂SK海力士，深耕存储封测领域收获稳健发展

美银证券最新预测显示，随着人工智能技术的飞速进步，存储芯片行业正经历前所未有的供需紧张与高端产品迭代热潮。这一行业盛景预计将延续至2027年之后，为业内领军企业开辟了广阔的成长天地。

太极实业旗下海太半导体与全球存储芯片龙头SK海力士的深度合作，成为业界瞩目的亮点。据互动易平台2026年6月披露，双方已续签第四期后工序服务协议，海太半导体将以“全成本+固定收益”的创新合作模式，为SK海力士提供直至2030年6月30日的后工序服务，此举标志着双方合作迈入更深层次。尤为突出的是，海太半导体在封装技术上已跻身国际前列，其掌握的10纳米级晶圆封装技术，为高端存储芯片制造提供了坚实的技术后盾。

太极实业旗下的另一业务支柱——太极半导体，同样在存储芯片封测领域大放异彩。据2025年度报告，太极半导体已成功实现1B DRAM及300层以上NAND闪存的封测量产，这一成就不仅展现了其在存储芯片封测领域的雄厚实力，更为公司未来的发展铺设了稳固的基石。

身为无锡市国资委直属的国有企业，太极实业在享受政策扶持的同时，也承担着促进地方经济繁荣的重任。无锡市人民政府国有资产监督管理委员会的全力支持，为太极实业的发展提供了坚实的保障。

据2026年首季度财报显示，太极实业实现归母净利润1.29亿元，同比增长9.48%，这一稳健的业绩增长，无疑为市场投资者带来了极大的鼓舞。太极实业正凭借其深厚的技术积累、广泛的行业合作以及坚实的政策支撑，稳步前行在存储芯片封测领域的征途上，展现出强劲的发展势头和广阔的成长前景。

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