7.2盘前板块快评：半导体承压分化 4条线抓节奏

1. 半导体：早盘低开无悬念，冲击集中前30分钟

• 承压：存储、设备、算力（费半跌6%+美光跌超10%）

• 抗跌：先进封装（CoWoS涨价20%）、电子氢氟酸（半年涨75%）

• 操作：题材小票逢高减，国产龙头逢低看，别恐慌杀跌

2. 具身智能：今日事件兑现日

• 上海博览会开幕，核心看减速器、力矩传感器、伺服电机

• 整机防冲高回落，只做前排，快进快出

3. 电子涨价链：稳健避险首选

• MLCC涨价延续至2027，高端现货年内涨10倍

• 电子特气/氢氟酸备货潮，中报确定性强，抗跌性足

4. 低位承接：3个方向有回流

• 创新药：科技调整期防御属性强

• 券商：7.6交易新规落地，护盘核心

• 航空消费：暑期旺季+燃油费下调，适合低吸

核心风险：今晚20:30美国非农，影响降息预期，早盘别满仓

关注我，每日盘前速通板块节奏，快准狠不啰嗦。