7月2日早盘重磅财经速报！外盘分化，半导体冰火两重天

隔夜外围剧烈分化，给今日A股定下关键基调，6条核心消息一次性梳理清楚：
1、美股全线收跌，芯片赛道惨遭重挫
道指微跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500跌0.21%；费城半导体指数暴跌超6%，美光大跌超10%，英特尔跌9%，阿斯麦、AMD跌幅超7%，海外算力芯片集体承压，今日国内半导体、光模块要承压。
2、美国就业数据走弱，美联储政策存变数
6月ADP就业仅增9.8万人，创3月以来新低，低于预期11.8万；数据落地后美债收益率涨幅收窄，美联储沃什表态不会给出前瞻指引，后续加息预期进一步松动，利好贵金属、成长赛道。
3、中概、A50逆势走强，对冲美股利空
富时A50夜盘收涨0.35%，纳斯达克中国金龙大涨2.93%，外资对国内资产认可度抬升，能一定程度缓冲美股芯片大跌带来的开盘压力。
4、贵金属走势分化，黄金小幅走强
COMEX黄金收涨0.15%报4044.6美元/盎司，白银收跌0.53%报59.605美元；就业走弱弱化加息预期，黄金中长期支撑仍在。
5、48家上市公司集体风险提示
针对六氟化钨、机器人、光模块当下热门题材集中澄清、提示估值风险，高位题材股情绪或将降温，短线追高需谨慎。
6、封测行业迎来涨价催化，最高上调20%
全球头部OSAT厂商日月光再度上调封装报价，涨幅最高超20%，先进封测产业链成本传导逻辑强化，板块存在修复预期。

隔夜外盘冷暖反差巨大，美股芯片暴跌但中概逆势反弹，叠加封测涨价利好对冲科技利空，今天市场大概率结构性分化。
大家觉得半导体今天会顺势低开下探，还是国产封测分支走出独立行情？评论区聊聊看法。

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