先进封装基板（ABF载板/BT树脂）

AI算力、HBM堆叠、高端GPU量产的核心刚需基材，是先进封装环节最关键的卡脖子材料。
传统基板无法满足高密度线路、超薄布线、高散热需求，先进封装基板依托BT树脂、ABF载板工艺，适配CoWoS、2.5D/3D堆叠等高端封装方案，单台AI服务器耗材价值远超普通PCB。
全球产能高度集中，海外厂商长期垄断高端供给，国内封测大厂扩产同步拉动本土基板导入，国产替代空间广阔。
算力持续扩产带动基板订单持续爆满，供需缺口长期存在，是半导体材料高景气细分赛道。
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