存储芯片产业的核心命脉，掌握在半导体上游材料端。
硅片、光刻胶、电子特种气体、高纯靶材、CMP抛光材料，五大关键耗材共同支撑存储芯片全流程制造。
目前高端材料市场长期被海外巨头垄断，国内自给率严重不足，是芯片制造领域典型卡脖子环节。
国内厂商已实现中低端材料批量突破，持续向HBM、3D NAND高端存储供应链渗透，半导体材料国产替代，是当前确定性最高的硬科技核心主线。
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