芯片制程越先进，CMP工艺的刚需度就越高。

当下AI算力芯片、HBM高带宽内存、先进封装技术全面迭代，晶圆堆叠层数、制造复杂程度持续攀升。很多人误以为CMP只是简单打磨，实则它是实现晶圆表面纳米级平坦化的核心核心工艺，是先进制程不可或缺的一环。
整条产业链核心耗材分为三类：抛光液、抛光垫、配套清洗液，国产替代空间广阔。

芯片集成度越高、堆叠结构越复杂，CMP环节的价值权重就越大，是半导体材料赛道核心细分方向。
温馨提示：仅产业链逻辑梳理，不构成任何投资建议。
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