七月涨价题材梳理，整条AI上游材料逻辑给大家捋清楚

本轮涨价核心逻辑很清晰：AI算力需求持续放量、海外不少产能关停退出、上游原材料供货紧张，多重因素叠加下，各类科技材料集中在7月上调报价，刚好赶上中报披露期，相关企业业绩弹性会直接拉满。

①电子特气（六氟化钨涨价弹性最强）
日本厂商直接永久关停六氟化钨产能，全球供给出现硬缺口，7月长协价上调70%-90%；同步涨价的还有高纯氦气、电子氢氟酸。
相关标的：中船特气、华特气体、金宏气体、昊华科技

②PCB上游：低介电电子布+PPE高频树脂
适配AI服务器的Low-Dk电子布，7月合约涨价20%-30%，今年已经完成五轮调价；PPE树脂海外断供，国内供需缺口进一步拉大。
相关标的：中国巨石、国际复材、宏和科技、生益科技

③MLCC及配套陶瓷粉体：钛酸钡、镍粉
面向AI、车规的高容MLCC涨价10%-40%，上游超细钛酸钡粉体同步上调15%-25%。
相关标的：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材

④存储芯片+HBM配套：DRAM/NAND、钨靶材
7月新签订单里，HBM3E、DRAM涨价15%-30%；作为HBM刚需原料的六氟化钨同步涨30%-40%，高端钽、钨溅射靶材供货紧张，价格同步上行。
相关标的：兆易创新、佰维存储、江丰电子、有研新材

⑤半导体硅片：AI专用12寸硅片
环球晶圆、信越两大海外厂商率先调价，国内厂商同步跟涨，板块迎来修复行情。
相关标的：沪硅产业、立昂微、有研硅

⑥光刻胶+CMP耗材：ArF/KrF光刻胶、CMP浆料
全线涨价6%-20%，叠加国产替代持续提速，多家企业进入大厂认证周期。
相关标的：南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份

市场公认7月涨价弹性从高到低排序

电子特气（六氟化钨）＞PCB高端材料（电子布/树脂）＞MLCC+陶瓷粉体＞存储+HBM靶材＞12寸硅片＞光刻胶、CMP耗材