$罗博特科(SZ300757)$ 对于罗博特科而言，无论是传统 FAU 时代的精密对准，还是康宁倡导的“玻璃基板+硅光/CPO”时代，只要光电转换的物理结构还在，超高精度的光电耦合与测试设备就无法被取代。康宁把工艺从“机械组装”推向“半导体级封装”，反而会大幅提升对 ficonTEC 这类高精度、高自动化半导体光电封装设备的需求。
$罗博特科(SZ300757)$ 对于罗博特科而言，无论是传统 FAU 时代的精密对准，还是康宁倡导的“玻璃基板+硅光/CPO”时代，只要光电转换的物理结构还在，超高精度的光电耦合与测试设备就无法被取代。康宁把工艺从“机械组装”推向“半导体级封装”，反而会大幅提升对 ficonTEC 这类高精度、高自动化半导体光电封装设备的需求。