台积电、三星、SK海力士争相采购G5级电子氢氟酸，3/2nm先进制程刚需，日企垄断供给紧缺，相关产品涨价20%-30%。
AI算力、HBM扩产带动高端氟化工需求爆发，行业从传统制冷剂转向半导体电子化学品，多款材料加速国产替代：
1. G5电子氢氟酸：晶圆清洗蚀刻核心原料
2. PFA/FEP：半导体管路、AI设备线缆耗材
3. 电子氟化液：芯片液冷介质
核心标的：
多氟多，巨化股份、三美股份、昊华科技、东岳集团、永和股份、东阳光
高端氟材料国产替代机遇显现。
风险提示：内容仅公开资料整理，不构成投资建议，投资有风险。
发布于 广东