江丰的6N超高纯铝溅射靶材（99.9999% Al），核心用途（半导体芯片核心耗材）
1. 先进制程晶圆制造
用于5nm/7nm存储、逻辑芯片内部金属互连布线，通过磁控溅射在硅片上沉积超薄导电铝膜，微量杂质就会造成芯片短路、良率报废，因此对纯度、晶粒均匀度要求极严苛。
2. 先进封装（HBM/晶圆级封装）
AI芯片高带宽内存、芯片再布线层（RDL）镀膜刚需材料。
发布于 山东
风清扬7077
江丰的6N超高纯铝溅射靶材（99.9999% Al），核心用途（半导体芯片核心耗材）
1. 先进制程晶圆制造
用于5nm/7nm存储、逻辑芯片内部金属互连布线，通过磁控溅射在硅片上沉积超薄导电铝膜，微量杂质就会造成芯片短路、良率报废，因此对纯度、晶粒均匀度要求极严苛。
2. 先进封装（HBM/晶圆级封装）
AI芯片高带宽内存、芯片再布线层（RDL）镀膜刚需材料。