半导体设备+材料+测试，走势是正常，不用大惊小怪的，只要您这二个月持续跟踪看文章的应该会懂。本月的时间节点大致是在长鑫上市前，同时也可以关注海力士在美股的上市大致都是在7月底之前。

光最景气的赛道（光芯片）没有变，赛道上游光芯片光芯片行业最核心的矛盾：严重供不应求，光芯片是当前整个光通信产业链中最核心的瓶颈环节。行业整体需求远超供给，这种供不应求的局面在未来2年将持续。

核心：行业龙头Lumentum和Coherent的订单已排至2027-2028年，甚至覆盖至2029-2030年。这种长期订单覆盖的情况，直接印证了需求端的强劲和供给端的刚性。

供需缺口量化：EML芯片的供应缺口长期维持在20%-30%的水平，未见明显改善。光模块整体行业的供需缺口超过30%。

细分赛道逻辑分化：EML与CW光源

EML（电吸收调制激光器）市场地位：在800G光模块中，EML是绝对主导技术。在1.6T领域，EML仍占据重要份额，但面临硅光方案的强力挑战。

供给格局：全球头部供应商为Lumentum、Coherent、博通，日本住友和三菱也是重要参与者。由于扩产技术难度高、周期长，供给弹性小。

核心龙头：Lumentum & Coherent：占据绝对主导地位，订单排期极长。Coherent正通过6英寸晶圆产线升级大幅提升产能和良率。

索尔思（Source Photonics）DSJM：2027年最大的供给端变量。其规划到2027年底产能高达1亿颗，远超其自身光模块需求。

博通（美股）：作为新易盛的重要供应商，其产能分配对新易盛至关重要。

技术瓶颈：200G EML是1.6T光模块的关键芯片。其量产难度极高，目前仅有海外头部企业能批量供应，国内企业（YJKJ、DSJM）尚处于研发或小批量阶段。

CW激光器硅光方案核心：随着硅光技术在1.6T光模块中渗透率的快速提升（预计超过50%），CW芯片的需求呈现爆发式增长。1.6T光模块中CW芯片的渗透率主要取决于EML芯片的供给缺口，大量需求被CW方案填补。

供给格局：头部供应商为Lumentum、Coherent，国内YJKJ是核心参与者。

核心龙头：Lumentum & Coherent：主导高端大功率CW光源（300毫瓦以上，用于CPO及高端硅光模块），供给极度紧张。英伟达要求Coherent和Lumentum在2026年将合计4000万颗的CW激光器产能翻倍至8000万颗。

YJKJ：国内CW光源龙头，深度绑定中际旭创。其产能规划激进，从2025年的4000万颗目标提升至2026年的6000万颗。其在大功率CW芯片（300毫瓦以上）上的研发进展备受关注，但量产落地节奏慢于市场预期。

YDKG（鼎芯）：作为第二梯队，其CW光源产品已通过剑桥科技等客户的认证，并获得了投资和长期保供协议。但其产能规模较小（规划400万颗/年），业绩弹性有限。

三梯队（CGHX、SJGZ)。

新变量与影响

1.CPO对光源需求的影响：CPO技术的发展将主要拉动大功率CW光源（>300毫瓦） 的需求。这是Lumentum和Coherent的核心战场，英伟达等厂商正大量锁定此类订单。

2.NPO对光芯片的设计挑战：NPO技术对光芯片和电芯片提出了协同设计的要求，这与传统可插拔光模块中光芯片独立设计的思路完全不同，对传统光模块封装厂形成了较高的技术门槛。

3. 6英寸晶圆技术的突破：Coherent在6英寸磷化铟晶圆产线上取得重大突破，实现了EML、CW、PD三类芯片在6英寸产线上的生产，且良率均高于3英寸产线。这标志着行业向更大尺寸、更低成本、更高产出效率的方向演进，拥有大尺寸产线的企业将获得显著的规模成本优势。

最后补充光模块里面最细分的一个小赛道Micro TEC（微型热电制冷器）：Micro TEC 的用量与市场空间用量与速率的关系：Micro TEC 的用量与光模块传输速率（如200G到3.2T）并非简单的正比关系，而是根据光模块内部集成元器件产生的总热量来计算。

当前配置数量：

400G：通常配置1颗

800G：配置2颗

1.6T：配置2-3颗

3.2T：仍处于研发阶段，尚未定型。

市场空间：单一光模块场景：整体市场规模不算特别大，年用量约6500万颗，综合平均单价约50元/颗，整体市场规模在数十亿元级别。

全球头部厂商：富信、大和热磁、Marlow三家。富信产能与扩产：现阶段月度产能130万至150万片，远期目标扩产至200万片/月，扩产周期很短（新增产线调试完工不超过两个月）。