先进封装技术突破|先进封装技术|玻璃基板|金刚石散热|ai芯片

#A股交易新规7月6日起施行#先进封装技术迎来颠覆性突破！两大黄金新材料：玻璃基板、金刚石散热双线爆发！

随着AI芯片性能飞速迭代，传统基板、散热方案已经触达性能天花板！玻璃基板、金刚石散热两大黑科技应运而生，成为突破算力瓶颈的核心刚需方案，全产业链迎来全新增量机遇！

发布于广东