【迈为股份】：后道激光设备受到下游封装客户高度认可，前道设备受益于扩产浪潮需求爆发
公司正凭借真空+激光+精密装备三大技术平台加速向半导体领域转型。需求爆发与技术共振，前后道产品全面突破。
前道设备受益于国内晶圆厂扩产与国产替代浪潮，公司聚焦高壁垒的前道高选择比刻蚀设备、沉积设备，且已切入主流存储大厂。预计26年订单同比150%增速，27年继续高增。
后道设备：AI高景气催生先进封装需求爆发。公司的减薄、机械切割、激光开槽等设备受到下游客户高度认可。公司核心产品成功打入多家头部客户供应链。此外，公司前瞻布局热压键合与混合键合设备，半导体晶圆热压键合设备已经批量交付客户，精准卡位先进封装高成长、高壁垒赛道。
在产品竞争力与下游需求的双重驱动下，公司2026年半导体新签订单目标40亿元（其中前道、后道设备各20亿元），预计27年继续爆发。随着珠海半导体装备二期等项目的有序推进，半导体设备正成为公司业绩与估值双升的核心引擎。