铁粉计划，随手点赞！#半导体硅片 #国产替代 #功率半导体 #立昂微
【立昂微最新机构调研要点：8 英寸重掺外延片订单爆满，上游衬底全自主可控；12 英寸 28nm 逻辑硅片实现批量供货，成熟 + 先进双线兑现行业高景气红利】
\(立昂微 605358\)一、核心经营数据要点梳理

8 英寸重掺杂外延片需求持续火爆，产能满载、订单排期饱满
公司 6 英寸衬底 + 抛光片月产能 75 万片，绝大多数深加工为 6 英寸外延片对外出货，外延生产所需衬底全部自研自产，上下游闭环实现100% 自主可控，彻底摆脱上游原材料海外依赖。
8 英寸重掺外延片主要用于 AI 服务器 PMIC 电源芯片、新能源车 IGBT、光伏储能功率器件，本轮全球功率半导体开启第二轮涨价周期，下游晶圆厂持续锁单备货，产品交期不断拉长，公司议价能力持续上行，毛利率稳步修复。

先进制程重大突破：12 英寸 28nm 逻辑芯片用轻掺硅片正式批量供货
嘉兴基地聚焦 28nm 及以下成熟先进制程，布局 12 英寸轻掺抛光片 + 配套外延片，定向供给模拟、逻辑类芯片厂商，当前已经通过客户端严苛验证，进入大批量稳定供货阶段。
标志着公司从功率重掺硅片单一赛道，正式切入逻辑芯片、先进模拟芯片上游核心材料领域，打开第二成长曲线，高端硅片国产替代再下一城。

二、两大业务高景气底层逻辑1、重掺外延片：AI 算力 + 新能源双轮驱动，行业结构性紧缺
AI 服务器单台电源管理芯片用量是传统服务器数倍，重掺低阻硅片可以大幅降低芯片导通损耗、控制高密度算力设备散热，是大算力硬件刚需基材，海外信越、SUMCO 优先锁定本土先进制程产能，8/12 英寸重掺产能持续收缩，订单大量向国内龙头转移。
新能源车 800V 高压平台、储能逆变器拉动车规级功率器件持续放量，叠加近期斯达半导、士兰微、芯联集成等近 20 家功率企业年内第二轮涨价，上游硅片厂商充分受益下游量价齐升红利。
公司是国内重掺硅片绝对龙头，12 英寸重掺外延国内市占率超 50%，超低电阻率工艺壁垒高，同行短期难以追赶，客户粘性极强。
2、12 英寸 28nm 硅片批量落地，打开高端国产替代天花板过往国内硅片企业大多集中在功率、存储成熟制程，逻辑芯片用高端轻掺硅片长期被日企垄断。本次 28nm 逻辑硅片批量供货，意味着公司成功切入消费、工业、通信类逻辑芯片供应链：
一方面承接海外厂商产能外溢订单，另一方面匹配国内晶圆厂先进成熟制程扩产需求，伴随 Chiplet、先进封装渗透率提升，12 英寸高端硅片需求持续扩容，产品盈利中枢显著高于传统成熟制程硅片。三、公司核心竞争壁垒
垂直一体化闭环优势：从硅单晶、衬底、抛光片到外延片全链条自研自产，原材料自主可控，既能对冲大宗商品价格波动，又可以保障稳定交付，在本轮全球供应链紧张周期中优势凸显。
产品双线布局抗周期：一边深度绑定功率半导体高景气赛道（重掺硅片），一边突破逻辑芯片高端硅片（轻掺 12 英寸），下游覆盖 AI 算力、新能源车、工控、通信多领域，单一行业波动不会冲击整体业绩。
产能持续扩张锁定长期需求：公司大手笔布局 12 英寸重掺衬底、外延、轻掺硅片三大项目，持续匹配全球算力、新能源长期资本开支，产能释放周期刚好对应行业景气上行阶段，业绩兑现确定性强。
四、产业链投资机会梳理1、硅片核心受益标的
立昂微：重掺硅片龙头 + 12 英寸 28nm 逻辑硅片实现批量供货，硅片 + 功率器件双轮受益半导体涨价潮；
沪硅产业：国内 12 英寸大硅片平台龙头，覆盖逻辑、存储、功率多领域；
神工股份：硅片上游单晶硅耗材、轻掺 / 重掺硅片配套厂商。
2、下游直接受益赛道功率半导体 IDM（士兰微、华润微、扬杰科技）、AI 电源管理芯片、车规模拟芯片，上游硅片稳定量产保障国内芯片厂商供应链安全，加速国产替代进程。五、投资核心观点
当前全球功率半导体第二轮涨价 + AI 算力持续扩容，重掺硅片供需紧张格局短期难以缓解，公司 8 英寸、12 英寸重掺外延订单饱满，是本轮半导体上游材料最确定的受益细分之一。
12 英寸 28nm 逻辑硅片批量供货实现技术卡位突破，打开高端市场成长空间，公司从功率硅片龙头升级为全品类硅片平台型企业，估值有望迎来修复。
操作层面优先布局硅片环节具备上下游一体化、高端产品验证落地、绑定头部晶圆客户的国产龙头，充分把握半导体自主可控 + 下游量价齐升的戴维斯双击机会。
信息来源：立昂微投资者关系活动公告、集邦咨询、半导体行业券商深度研报、产业链供需调研数据