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#功率半导体 #半导体涨价 #AI 算力产业链
【行业重磅｜全球功率半导体开启年内第二轮集中涨价潮，近 20 家海内外大厂密集发布调价函，8 英寸成熟制程产能持续紧缺，AI + 新能源双需求共振，板块正式迎来量价齐升的业绩兑现窗口期】

功率半导体赛道
一、本轮涨价核心事件梳理
1、国内头部企业集中落地第二轮调价
芯联集成：6 月 30 日发布调价通知，2026 年 Q3 全系功率、MEMS 模拟芯片涨价15%-25%，年内第二次提价，主营 8 英寸晶圆代工，深度受益 AI、车载产能紧缺格局。
斯达半导：7 月 1 日起 IGBT、SiC MOSFET 功率模块、分立器件调价15% 起，受晶圆、大宗金属、封测成本持续上涨，内部降本已无法消化成本压力，只能向下游传导涨价。
士兰微、扬杰科技、华润微同步跟进年内第二轮全系列产品涨价，高端车规、AI 服务器电源类器件调价幅度高于消费级产品。
2、海外大厂率先启动二轮涨价，国内产业链全面跟涨
上半年德州仪器、MPS、意法半导体、恩智浦、英飞凌完成第一轮调价，AI 电源类产品最高涨幅达 85%；7 月海外大厂开启第二轮涨价周期，国内近 20 家功率、模拟芯片企业同步跟进，从上游晶圆代工到下游器件设计，全产业链涨价共识彻底确立。
二、第二轮全面涨价两大核心底层逻辑
1、需求端：AI + 新能源车 + 光伏储能三重高景气共振，订单真实饱满
AI 服务器单台功率器件用量是传统服务器的 3-5 倍，高压电源管理芯片、IGBT、MOSFET 订单普遍排产至四季度，8 英寸成熟制程产能被算力需求持续挤占；
新能源车 800V 高压平台快速渗透、光伏逆变器、储能变流器装机量稳步上行，车规、工业级功率芯片长期供不应求；
本轮订单均来自终端工厂真实生产排产，不存在渠道恐慌性囤货，行业供需紧平衡具备长期稳定性，涨价具备持续性。
2、供给端：8 英寸成熟产能刚性收缩 + 原材料成本上行，倒逼厂商调价
台积电、三星持续削减 8 英寸产能，集中资源投向先进制程、HBM 高端芯片，全球功率器件可用产能持续收缩，新建 8 英寸产线认证、爬坡周期长达 2-3 年，2027 年前很难大规模新增供给，当前全球 8 英寸晶圆产能利用率已接近 90%；
铜、硅片、贵金属等原材料价格高位运行，封装、代工加工费持续上调，前期企业依靠工艺优化、供应链整合消化成本，如今缓冲空间耗尽，只能通过产品涨价稳定盈利水平。

功率半导体产业链
三、产业链受益优先级：IDM 一体化厂商＞晶圆代工＞功率设计企业
第一梯队：IDM 全产业链龙头（本轮涨价业绩弹性最强，优先配置）
自有晶圆制造 + 封测产能，涨价带来的毛利率提升可最大程度留存，成本对冲能力最强：
华润微（688396）：国内 MOSFET 龙头，8/12 英寸产线满产，同时布局晶圆代工业务，双重受益代工 + 器件涨价，一季度净利润同比大增 296.56%，AI、工控、车载多赛道放量；
士兰微（600460）：民营 IDM 标杆，5-12 英寸全制程布局，SiC、车规 IGBT 批量供货，产品结构持续高端化，充分规避外购晶圆的成本挤压风险；
扬杰科技（300373）：分立器件 IDM 龙头，光伏、储能、海外工控客户壁垒深厚，本轮全系列产品上调 10%-15%，海外订单持续外溢，盈利修复确定性强。
第二梯队：高端功率器件设计龙头（议价能力突出，绑定高景气下游）
斯达半导（603290）：国内车规 IGBT 龙头，SiC 模块深度绑定新能源高压平台与 AI 服务器电源，高端产品溢价能力领先，本轮 15% 起调价直接增厚三季度盈利；
新洁能、东微半导：高压 MOSFET 细分龙头，深度受益 AI 服务器电源需求爆发，高端算力相关产品涨价弹性领先行业。
第三梯队：8 英寸晶圆代工 & 上游原材料环节间接受益
芯联集成：成熟制程晶圆代工龙头，Q3 代工价格上调 15%-25%，直接受益 8 英寸产能紧缺红利；
立昂微：半导体硅片 + 功率器件双主线布局，上游硅片涨价叠加下游器件量价齐升，双向收获行业景气红利。
四、后市投资核心观点
本轮功率半导体涨价并非短期题材炒作，是真实供需缺口 + 成本刚性上行驱动的产业周期反转，叠加海外大厂二轮涨价催化，行业景气周期有望持续至 2027 年；
当前进入 7 月中报业绩验证窗口期，优先布局自有晶圆产能、高端车规 / AI 产品占比高、可顺畅向下游传导涨价的 IDM 一体化龙头，充分把握毛利率修复 + 国产替代戴维斯双击行情；
规避低端消费类器件占比过高、纯外购晶圆代工模式的标的，该类企业成本转嫁能力弱，很难充分享受本轮涨价红利，容易出现增收不增利的情况。
信息来源：上海证券报、各家企业官方涨价函、集邦咨询供需数据、券商功率半导体行业深度研报