韩国媒体报道称，三星电子、SK海力士等主要半导体厂商正在与PCB/半导体基板供应商谈判下半年供货价格。与今年一季度基板价格上调3%-4%不同，随着金价、铜价等原材料涨势趋缓，下半年基板厂继续涨价的理由减弱，部分客户甚至希望价格重新回到年初水平。

不过基板行业对此明显担忧。过去两年AI服务器、高端GPU、HBM带动ABF载板和高端封装基板需求回暖，行业刚从低谷恢复盈利。如果下半年价格再次下调，可能压缩基板厂利润，影响设备投资和下一代技术研发，进而削弱产业链长期竞争力。韩国PCB协会（KPCA）甚至呼吁建立更稳定的价格联动机制，避免行业重新陷入价格战。

我的看法是，AI产业链内部已经开始出现分化。上游GPU、HBM仍然供不应求，但部分材料和零部件环节正在从“缺货涨价”逐步回归正常商业周期。对于载板、PCB等环节而言，未来的投资逻辑可能不再是简单依赖涨价，而是看能否通过技术升级切入更高端产品、提升单机价值量。

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