半导体材料十二大细分。1、磷化铟衬底缺口70%2、六氟化钨缺口25%3、碳化硅衬底缺口60%4、ABF绝缘膜缺口30%-35%5、高纯铟缺口55%-60%6、电子布缺口40%7、电子特气缺口35%-40%8、电子级碳酸钡缺口30%9、四氯化锗缺口55%10、高纯碲缺口65%11、薄膜铌酸锂缺口70%-80%12、HVLP电子层膜缺口40%-50%以上仅供参考，不构成任何投资建议。
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小青探市
半导体材料十二大细分。1、磷化铟衬底缺口70%2、六氟化钨缺口25%3、碳化硅衬底缺口60%4、ABF绝缘膜缺口30%-35%5、高纯铟缺口55%-60%6、电子布缺口40%7、电子特气缺口35%-40%8、电子级碳酸钡缺口30%9、四氯化锗缺口55%10、高纯碲缺口65%11、薄膜铌酸锂缺口70%-80%12、HVLP电子层膜缺口40%-50%以上仅供参考，不构成任何投资建议。