京东方A玻璃基封装载板业务最新进展

京东方A（000725.SZ）最新披露的投资者关系活动记录表显示，公司依托长期积淀的显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智造三大核心能力，基于“第N曲线”发展逻辑落地“屏之物联”战略，通过核心技术与制造能力跨界复用，重点布局玻璃基封装载板、钙钛矿、MicroLED光互连三大新兴业务，作为企业未来增长的核心方向。

在高壁垒的玻璃基封装载板赛道，公司布局节奏清晰、落地进度稳步推进。公司自2020年启动玻璃基载板技术专项调研，2022年斥资3.9亿元搭建玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，夯实底层技术研发基础；2024年再度投入9.93亿元，建设板级玻璃基封装载板试验线。该产线已于2025年完成核心主设备搬入与调试工作，2026年上半年顺利实现全自动化设备通线，目前设计产能为1000片/月。

工艺技术层面，公司已完整打通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程核心工艺，技术成熟度持续提升。2025年公司成功完成9-2-9结构、共计20层的大尺寸高层数玻璃基载板样品开发并顺利送样，产品性能对标算力芯片先进封装需求。

产品定位上，公司聚焦大尺寸算力芯片先进封装用玻璃基载板（Glass Core Substrate） 核心赛道，产品可适配多种主流先进封装技术路线。目前相关样品已向国内多家客户送样，部分客户已完成概念认证，正式进入常态化技术测试阶段。

截至当前，公司玻璃基封装载板业务尚未开启规模化量产，暂未产生相关量产营收，后续产能释放与业绩落地进度将取决于客户测试验证及订单导入情况。