芯片制造、封装一共16类核心材料，覆盖全生产流程：
1. 做晶圆必备：硅片、靶材、电子特气、光刻胶、抛光液、湿电子化学品
2. 线路与封装用料：铜箔、树脂、电子布、钻针、MLCC、封装基板
3. 新兴热门：先进封装玻璃基板
目前全赛道都在国产替代，光刻胶、电子特气、玻璃基板这类技术门槛高的细分，更容易被资金持续看好。
发布于 广东
芯片制造、封装一共16类核心材料，覆盖全生产流程：
1. 做晶圆必备：硅片、靶材、电子特气、光刻胶、抛光液、湿电子化学品
2. 线路与封装用料：铜箔、树脂、电子布、钻针、MLCC、封装基板
3. 新兴热门：先进封装玻璃基板
目前全赛道都在国产替代，光刻胶、电子特气、玻璃基板这类技术门槛高的细分，更容易被资金持续看好。