A股收评

指数盘面概况

今日各大指数日内震荡走强，整体呈现结构性分化行情。大盘重心稳步抬升，成长赛道领涨市场，权重板块平稳托底，市场做多氛围持续回暖，场内资金明显向具备产业景气逻辑的科技方向集中，题材小票轮动活跃度提升。

持仓复盘梳理

整体仓位六成附近，账户日内收涨，多数持仓标的保持正向浮盈，仅一只个股完成清仓离场。

1. C惠科
面板赛道次新标的，受益行业周期回暖，日内走势偏强，作为核心底仓持续持有。
2. 京东方A
面板行业龙头，行业底部反转逻辑逐步兑现，中长期趋势向上，持仓收益表现稳健。
3. 长电科技
先进封装核心个股，依托HBM、算力封装长期产业需求，板块趋势行情明确，走势稳步上行。
4. 华天科技
封装赛道弹性标的，和长电形成赛道双线配置，跟随板块同步走强。
5. 中国长城
今日全部清仓，个股走势持续偏弱，资金关注度不足，调出持仓切换至景气度更高的科技细分赛道，优化持仓结构。

市场核心主线

现阶段行情核心主线为硬核科技周期复苏，两大细分方向逻辑清晰：

1. 面板板块：面板报价持续修复，企业盈利预期改善，板块估值处于低位，机构资金持续布局；
2. 先进封装：AI算力长期需求支撑封装行业高景气，是半导体板块确定性最强的分支。
资金逐步舍弃无业绩支撑的弱势题材，扎堆有产业、业绩支撑的实体科技赛道，结构化行情延续。

后续操作思路

现有面板、封装核心底仓维持持有，持续跟踪行业景气度与板块量能变化；后续等待互动达标，择机布局午后新标的，优先挖掘同赛道低位优质个股，严格规避成交冷清、逻辑走弱标的。

风险提示：内容仅为个人盘面复盘记录，不构成任何投资建议，股市存在波动风险，入市需谨慎。