半导体产业链景气传导顺序：
设计/EDA → 设备（刻蚀机、薄膜、光刻机）→ 材料（电子级HF、光刻胶、CMP）→ 制造/封测
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预期阶段 资本开支阶段 量产消耗阶段
(已price in) (当前在消化) (当前景气爆发)
发布于 广东
自由呼吸SZ