AMD前天推出集成封装内存方案，发布Versal Premium Gen2 MoP自适应SoC，首次在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，带宽288GB/s，直接应对AI内存瓶颈，对HBM及先进封装产业链形成技术竞争参照。

AMD Versal Premium Gen2 MoP的本质，是用有机基板封装+LPDDR5X在嵌入式领域复现了"近存计算"的逻辑，但刻意避开了HBM的CoWoS中介层路线。

288GB/s的带宽与HBM3的840GB/s有数量级差距，所以不会动摇HBM在数据中心AI训练的核心地位，对产业链而言，这是先进封装从尖端垄断向中高端渗透的信号，利好拥有SiP/FCBGA/基板级集成能力的国内OSAT，中短期对HBM设备材料环节的业绩也不会构成冲击。