合肥晶合集成电路股份有限公司日前开启招股，准备2026年7月10日在港交所上市。
晶合集成发行区间为30港元到32.3港元，发售2.16167亿股，最高募资69.82亿港元。
晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成今日午盘价为65.27元，上涨10.57%；以今日午盘价计算，公司市值为1310亿元。一旦在港股上市，晶合集成将形成“A+H”的格局。 http://t.cn/AXoAKWY6