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[新闻聚焦]半导体基板行业担忧下半年面临供货单价下调压力

在价格联动机制中被边缘化的主要中型半导体基板制造商，正担忧下半年收益恶化。这是因为年初黄金、铜等基板原材料价格暴涨仅被小幅反映在供货价格上，如今可能重新回归原点。基板行业呼吁扩大供货价格联动机制适用范围，并要求主要客户——半导体制造商实现共赢合作。

据业界30日消息，韩国主要半导体基板制造商正与三星电子、SK海力士就下半年的基板供货价格进行谈判。据称，基板制造商仍认为黄金、铜等原材料采购价格高企，并考虑到半导体行业的超繁荣期，希望进一步上调供货价格。

相反，半导体制造商方面据悉因第一季度基板供货价格已有部分上调，正考虑在下半年重新下调价格。韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇指出：“目前正在谈判的多家半导体基板制造企业，均收到客户要求在下半年降低供货价格的请求。若降价成为现实，第一季度上涨的部分可能会重新回到原点。”

此前，三星电子、SK海力士等客户已将半导体基板供货价格平均上调3%至4%，这在一定程度上反映了因原材料价格负担过重而提出的基板制造业界的诉求。但随着黄金、铜价格逐渐趋于稳定，谈判方向预计转向降价。基板行业普遍认为，最早从下月起，供货价格下调的可能性较大。

通过这一方式，半导体制造商可以最大化半导体利润。然而，基板行业仍难以摆脱高额原材料采购价格和交货单价下调这“双重困境”。业界普遍认为，这将拖累基板行业的发展。因为利润放缓可能导致设备投资和下一代技术开发受到限制。

基板行业首先一致要求延缓交货单价的下调。其主张是，不仅半导体制造商，基板协作企业也应共享半导体超级繁荣期的红利，才能实现共同发展。安秘书长表示：“中型半导体基板企业在国内半导体供应链中，作为连接大企业和中小企业的核心轴心，在维持半导体产业竞争力方面发挥着重要作用。半导体制造商为确保持续的供应链竞争力，有必要从共赢合作的角度讨论基板交货单价。”

此外，业界还提出需要构建可持续的合作模式，以便长期承受成本上升压力的基板行业能够持续投资于研发、生产设备、质量竞争力强化等方面。这是因为半导体基板是对原材料价格波动影响较大的产业结构。特别是当原材料价格暴涨时的成本负担集中到基板制造商时，可能导致其投资能力下降和技术竞争力削弱。

为破解这一局面，韩国印刷电路行业协会（KPCA）提出了以下建议：△探讨将货款联动制扩大适用于中型企业的方案，以改善分担原材料价格波动风险的制度；△组建由政府部门、国会和产业界参与的供应链共赢合作协商机制；△扩大对半导体供应链核心中型企业的政策支持；△构建确保可持续供应链竞争力的共赢合作体系。