AMD被HBM短缺逼出新招：直接把内存封装进SoC。Versal Gen 2是AMD首款内存封装SoC，板级面积缩小60%，这意味着数据中心可以塞更多核心，功耗密度也更好控制。

性能直接跳了10倍，不是挤牙膏式的20-30%，是十倍。支持PCIe 6.0，未来高速互联接口，等于是为AI和HPC量身定制。

背景是HBM产能被疯狂抢，AMD只能自谋出路。内存封装SoC可以减少对外部HBM的依赖，同时也降低PCB布线和信号损耗。

对服务器用户来说，同样的机柜空间，计算密度翻番，延迟更低，运维也更简单。这步棋走得挺硬。
#AMD##VersalGen2##HBM#