在Tata Electronics 6月份泄露的 Apple 内部文档中有这样一句话 ，

· No more dual PSIM starting in V64 P2
（在V64 P2的版本中不再提供双实体SIM卡），目前国行版 iPhone 支持两张实体 Nano-SIM 卡，18系列起取消此配置。

· 也重点提到了关于CN区域的iPhone中采用 Physical SIM （实体卡） + eSIM 的双卡模式，可以实锤完全取消了实体双卡的设计。
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苹果目前自研的两款基带芯片C1和C1X均不支持5G毫米波，从Tata Electronics 流出的600G文档来看，C2似乎也依然不支持5G 毫米波的频段。
那么在Apple 拥有兼容毫米波的基带芯片之前，美国区域的iPhone 18 Pro版本 应该还是配置了高通的蜂窝组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75以及QET7100A等射频IC 。