中昊芯英 发布了下一代 TPU AI 芯片，作为 泰则 2.0 计算集群的一部分，该集群每芯片将提供 896 TFLOPS 计算能力（1792 TOPS INT8）。每颗芯片仅消耗 600W 功率。

在 8 TPU + 2 CPU 配置中，该设备将具备 7.168 PFLOPS 计算能力。原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 及其他工具。

已完成与 Qwen、DeepSeek、GLM 和 Minimax 的集成。

公司采用 Chiplet + 2.5D 封装技术，并通过光模块和 OCS 连接成集群。

创始人/CEO 杨龚轶凡曾是 Google TPU v2/3/4 设计团队的核心成员。

对标Google TPU。