一天吃透一条产业链:玻璃基板
玻璃基板是后摩尔时代先进封装的核心基座，用特种玻璃替代传统有机树脂（BT/ABF）做芯片封装基板，解决AI大芯片"翘曲、高频信号损耗、散热"三大痛点。产业链分四层：上游玻璃原片与配方 → 中游基板制造与TGV加工 → 设备与辅材 → 下游应用。目前处于中试验证阶段，预计2027-2028年初步量产，是半导体材料里下一个万亿级赛道。
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