联得装备（300545）：符合“放量过顶”战法+半导体设备+先进封装

（1）符合“放量过顶”战法：通常有两种形式：一是在长期间隔放量的低位有条放量换手5%以上的中阳，冲出盘整区；二是新股上市经过充分换手用放量涨停创出上市新高，后面往往伴随一轮中线行情。
（2）在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有Bu局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。
（3）公司积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，Bu局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其零部件。