达利凯普，供需缺口决定短期弹性，生态卡位筑牢长期壁垒

国内高端射频MLCC稀缺龙头，近两年战略转型多品类元器件平台型公司，产品线涵盖MLCC、SLCC单层高频电容、硅电容、薄膜电路、陶瓷电路板、集成封装模组；下游绑定AI算力硬件、航空航天、通信基站、核心元器件具备供应链自主安全属性，国产替代逻辑硬核。

1. 主业壁垒稀缺：高端射频MLCC国内几乎独家量产供货，多用于半导体射频电源，行业准入门槛极高，国内暂无强力竞争对手，国产替代空间充足。

2. 2026年平台化新品集中兑现：摆脱单一单品依赖，SLCC切入1.6T高速光模块、硅电容配套GPU先进封装，叠加陶瓷基板与封装模组一体化方案，开辟全新增长曲线。

3. 业绩与产能双重绑定：昨晚公布股权激励锁定今明两年业绩底线，未来募投项目完全达产后营收30亿元，年净利润8亿元，目前市盈率仅15X，

2026年核心催化看点

1. SLCC、硅电容新产线投产，切入AI算力核心供应链；

2. 基板+电路+封装一体化方案落地，提升单客户营收规模；

3. 整体产能利用率饱满，mlcc持续涨价，毛利率大幅提升；

风险提示：行业需求不及预期；mlcc市场竞争加剧。