铁粉计划，随手点赞！#京东方 A #玻璃载板 #AI 先进封装 #国产替代
\(京东方A(SZ000725)\)
天风关于京东方调研纪要，仅做参考，不代表个人观点。

长期空间超预期
此前我们测算 2030 年全球玻璃基板（AI 载板 + CPO 玻璃桥）市场空间约 300 亿美元，研报做了更乐观的长期测算：如果玻璃基逐步替代 ABF 载板、硅中介层、部分普通 PCB / 电子布，2030 年总市场空间约 6400 亿人民币（约 900 亿美元），2035 年长期替代空间达 1 万亿人民币，是万亿级的替代赛道，比之前市场认知的空间大 3 倍以上。
注：万亿空间是 2035 年维度、渗透率 30%+ 替代普通 PCB 的最乐观情景，短期 2026-2028 年玻璃基主要替代 ABF 载板、CPO 载板，2028 年可兑现的市场空间约 1200 亿人民币，不会一步到位。

京东方进度比市场预期快 1 年
研报产业链验证：京东方已经建成国内首条 G2.5 代 TGV 中试线，实现单玻璃百万级纳米通孔加工，2024 年就开始送样国内头部 AI 芯片客户，2026 年即可实现小批量量产，比我们之前预期的 “2026 年底建示范线、2028 年满产” 早了 1-2 年，业绩兑现节点提前。

产业链进度整体提前
上游设备 / 材料端进度验证：帝尔激光 TGV 激光钻孔设备已经批量交付京东方、沃格光电；三孚新科电镀填孔药水进入客户验证阶段；沃格光电小尺寸玻璃载板已经小批量出货，整个玻璃基板产业链从 “实验室阶段” 进入 “量产前夜”，2026 年就是量产元年，比市场预期的 2028 年早 2 年。

京东方估值差显著
研报测算：京东方传统面板业务 + B9 并表的合理估值是 2000 亿，当前市场仅给玻璃基业务约 90 亿估值；若京东方在国内 AI 载板市场拿到 60% 份额，2030 年仅载板业务就能贡献 2000 亿市值，长期看如果切入 PCB 替代赛道，远期市值空间可达 8000 亿（2035 年乐观情景）

信息来源：天风证券行业调研纪要、京东方投资者关系活动记录表、产业链实地调研数据、财联社产业资讯