中信建投最新研报指出，SEMI大幅上修行业增长预期叠加SK海力士长期激进扩产规划，全球半导体设备高景气周期得到双重实锤。

一、行业数据持续超预期，需求长期确定性拉满

1. SEMI上调2026全球前端设备预期：全年市场规模上调至1522亿美元，增速由16.5%大幅提升至23.5%；2026年一季度全球设备出货365.5亿美元，同比增长14%，刷新单季度历史新高 。
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2. SK海力士十年扩产计划落地：此前官宣五年产能翻倍，集团会长进一步表态，若全部产线建设顺利推进，2034年产能将达到当前三倍，存储大厂长期资本开支持续放量，设备采购需求具备十年维度支撑 。

二、核心主线：设备零部件迎来全链条涨价，产业链定价权转移

本轮行情弹性最优赛道为半导体精密零部件，行业正出现罕见全产业链涨价潮，核心逻辑两点：

1. 供给约束极强：零部件产线建设周期长达12-18个月，扩产速度远跟不上晶圆厂扩张节奏，供给弹性极低；
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2. 利润传导顺畅：零部件企业固定成本占比高，产品涨价可直接转化为企业净利润。

产业格局发生根本性变化：过去芯片终端、晶圆代工掌握产业链定价权，当前供需失衡下，利润与议价能力持续向上游设备、零部件环节转移。海外零部件厂商交期持续拉长，国产替代空间进一步打开，重点关注阀门管路、陶瓷结构件、射频电源、气柜等细分赛道。

三、行情逻辑总结

AI算力+HBM存储双轮驱动全球晶圆厂持续大手笔扩产，设备行业量价齐升逻辑稳固；相较于整机设备，上游零部件紧缺度更高、业绩弹性更强，是7月半导体板块核心布局方向。