三星+SK海力士大规模扩产（主攻HBM、高端DRAM、3D NAND）A股受益方向

核心前提：韩厂设备/材料主要采购美日欧，A股只有已经进入韩厂合格供应商名录的公司才有直接增量；国产存储（长鑫/长江）扩产是第二重催化。
本次扩产最大增量：HBM高带宽内存（AI服务器存储，多层堆叠，耗材消耗量大幅提升）

一、第一梯队：已同时供货三星+SK海力士（弹性最高，HBM核心）

1）半导体材料（耗材，持续复购，长期受益）

1. 雅克科技（002409）
子公司UP Chemical：SK海力士HBM4前驱体独家供应商，批量供货三星HBM；ALD前驱体是多层HBM刚需，堆叠层数越高用量越大。同时布局电子特气、LDS、光刻配套。
2. 华海诚科（688535）
A股唯一量产HBM专用GMC环氧塑封料，双厂认证，高阶HBM封装必需材料。
3. 安集科技（688019）
CMP抛光液（铜/钨）导入三星、SK海力士DRAM/NAND/HBM；高堆叠NAND、HBM抛光工序暴增。
4. 鼎龙股份（300054）
CMP抛光垫，与安集配套，存储晶圆必选耗材，双韩厂认证。
5. 兴发集团（600141）（兴福电子）
G5高纯湿电子化学品（磷酸、硫酸）直供SK海力士中韩厂区、三星清洗工序。

2）先进封测（HBM外包封装增量）

1. 通富微电（002156）
三星HBM外包封测份额高，同时拿SK海力士HBM外包订单，国内HBM量产领先。
2. 太极实业（600667）
子公司海太半导体与SK海力士合资封测（长期深度绑定）；十一科技承接海力士洁净厂房EPC工程。
3. 长电科技（600584）
HBM先进封装，三星、海力士合格供应商。

二、第二梯队：部分进入韩厂供应链 / 国产存储受益（间接逻辑）

电子特气

- 华特气体、中船特气：少量送样验证，主要受益国内长鑫/长江存储扩产；3D NAND刻蚀消耗大量特种气体。

溅射靶材

- 江丰电子、有研新材：高端钨/铜靶送样韩厂，主力供货国内存储；HBM金属互连需求增长。

半导体设备（难点：韩厂设备基本采购海外，国产替代空间慢）

- 盛美上海：单片清洗设备送样验证三星、海力士
- 华海清科：CMP设备测试导入韩厂存储产线

设备最大受益逻辑其实是国内长鑫、长江存储同步扩产，而非韩国本土建厂

硅片、光刻胶（目前几乎没有大规模进入韩厂）

沪硅产业、南大光电、彤程新材：仅受益国内存储晶圆厂

三、赛道逻辑区分（优先级）

1. HBM专用材料 > 通用存储耗材 > HBM封测 > 设备/硅片/光刻胶

- 耗材：每一片晶圆都要消耗，持续性强；
- 设备：建厂一次性大额采购，但韩厂壁垒极高；
- HBM增量远大于普通DRAM/NAND
极简选股记忆（只看直接供货双韩厂）

雅克科技、华海诚科、安集科技、鼎龙股份、兴发集团、通富微电、太极实业