三、上游配套材料（保障HBM生产，全部国产可落地）
1. 雅克科技：HBM制造前驱体材料，进入三星、海力士供应链；
2. 华海诚科：HBM堆叠专用塑封料，国内独家量产；
3. 联瑞新材：球形硅微粉，HBM封装必备耗材。
发布于 浙江
gaoyuanfree
三、上游配套材料（保障HBM生产，全部国产可落地）
1. 雅克科技：HBM制造前驱体材料，进入三星、海力士供应链；
2. 华海诚科：HBM堆叠专用塑封料，国内独家量产；
3. 联瑞新材：球形硅微粉，HBM封装必备耗材。