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3板：兴业股份

2板：华亚智能、合肥城建、昊华科技、金 海 通

1板：盈新发展、国风新材、常青科技、肯特催化、深 科 达、天山电子、江 化 微、康欣新材、德尔未来、领先股份、翱捷科技、兴欣新材、迪 生 力、力 合 微、禾盛新材、赛伍技术、三美股份、先导基电、新 洁 能、晶方科技、百 合 花、茂莱光学、斯达半导、康强电子、颀中科技、富特科技、宝光股份、富 满 微、明志科技、万润科技、蜀道装备

事件1：存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。

事件2：据SEMI最新预测，2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中中国大陆将新建47座，洁净室产能刚性极其紧缺、量价齐升。

事件3：全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。 http://t.cn/z8ADYQE